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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

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